���f�B�A

UMC�A��pChipbond�̊�����9%�擾�FLCD�h���C�o�p�b�P�[�W���O���

��p��United Microelectronics Corporation�i�ȉ��AUMC�j�́ALCD�h���C�o�̃p�b�P�[�W���O����Ɏ�|����Chipbond Technology�i�ȉ��AChipbond�j�Ɗ����̌����i�X���b�v�j���s�����B����ɂ��AUMC��Chipbond�̊�����9����ۗL���邱�ƂɂȂ����B

» 2021�N09��16�� 09��30�� ���J
[Alan Patterson�CEE Times Japan]

�@��p��United Microelectronics Corporation�i�ȉ��AUMC�j�́ALCD�i�t���f�B�X�v���C�j�h���C�o�[�̃p�b�P�[�W���O����Ɏ�|����Chipbond Technology�i�ȉ��AChipbond�j�Ɗ����̌����i�X���b�v�j���s�����B����ɂ��AUMC��Chipbond�̊�����9����ۗL���邱�ƂɂȂ����B

�@2�Ђ́ALCD�h���C�o�[���Ƃɂ����Čڋq�ɕt�����l��񋟂��邽�߂̂�薧�ڂȊ֌W�����񂾁B�����̃t�@�E���h���[�ł���UMC�́A14nm����0.6��m�ɋy�ԃv���Z�X�Z�p��L����BChipbond�̓h���C�o�[IC�̃p�b�P�[�W���O�ƃe�X�g�A�t���b�v�`�b�v�o���v�̐����AWCSP�iWafer Level Chip Size Packaging�j�ƌĂ΂��p�b�P�[�W���O�ƃe�X�g�ɒ��͂��Ă���B�܂��AChipbond��FOSiP�iFan Out System in Package�j��FCSiP�iFlip Chip System in Package�j�ɂ��������Ă���B

�o�T�FChipbond Technology

�@Research and Markets�ɂ��ƁA2�Ђ��^�[�Q�b�g�Ƃ��Ă���f�B�X�v���C�h���C�o�[�s��́A2021�N����2026�N�̊Ԃ�5���̔N���ϐ������iCAGR�j���L�^���邱�Ƃ������܂�Ă���Ƃ����B�܂��A�X�}�[�g�t�H����^�u���b�g����OLED�i�L�@EL�f�B�X�v���C�j�ƃt���L�V�u���f�B�X�v���C�ɑ΂�����v�̍��܂�A�����ăX�}�[�g�E�F�A���u����AR�i�g�������j�^VR�i���z�����j�@��̋}���ȕ��y�ɂ���āA�A�W�A�����m�n��ɂ����ăf�B�X�v���C���[�J�[�̐��������Ă��鑼�A�f�B�X�v���C�h���C�o�[���Ƃ͊g�債�Ă���Ƃ����B

�@�����̃t�@�E���h���[���Ƃ̋����悪�t�����g�G���h�ƃo�b�N�G���h�̐��Y�̓����ɂ���ɒ��͂��钆�AUMC�͓Ǝ��̃p�b�P�[�W���O�Z�p���\�z���Ă���B

�@UMC�̃v���W�f���g�ł���SC Chien���́A�񓹔��\�����̒��Łu���Ђ͓Ǝ��̃t�@�E���h���[�Z�p�����������J�����Ȃ���A�헪�I�ȃp�[�g�i�[�Ǝ��g�܂Ȃ���΂Ȃ�Ȃ��B���Ђ̋Z�p�I�Ȑ��m����g�ݍ��킹�A�A�b�v�X�g���[���ƃ_�E���X�g���[���̃��\�[�X�𓝍����邱�ƂŁA�ڋq�ɍ��x�ȃv���Z�X�Z�p���琬��\�����[�V���������I�ȃT�[�r�X��񋟂��邱�Ƃ��ł���v�Əq�ׂĂ���B

�@UMC�͎��Ђɂ‚��āA�u�h���C�o�[IC���p�ŏ��߂Đ����������[�J�[���v�Ɛ��������B�܂��A��p�̃��[�J�[�Ƃ��ď��߂�AMOLED�i�A�N�e�B�u�}�g���b�N�X���L�@LE�j�h���C�o�[IC�̐�����28nm�̍��d���v���Z�X��p�����Ƃ����B���݂ł̓v���Z�X�\�͂�22nm�ɐi�����Ă���B�����Chipbond�́A�h���C�o�[IC�̃p�b�P�[�W���O�ƃe�X�g����|�����ƂƂ��āA���Y�ʂƋZ�p�̖ʂŐ��E�ő�̋K�͂��ւ�B2�Ђ́A�t�����g�G���h�ƃo�b�N�G���h�̃v���Z�X�Z�p�𓝍����A��荂���ш敝�ƒ�d�͏���̂��߂̃h���C�o�[IC���J������v�悾�B

�@���[�A�̖@���������������A�g�����W�X�^���x�̑������������钆�A�����̃��[�J�[�̓p�b�P�[�W���O�Z�p�ɂ��œ_���i�荞��ł���B2021�N�A���E�ő�̔����̃t�@�E���h���[�ł���TSMC�́A�ݔ������̑��\�Z�̂�����10���ɓ�����280���ăh�������x�ȃp�b�P�[�W���O�ƃ}�X�N�����ɓ������錩���݂ł���Əq�ׂ��B

�@2020�N8���ATSMC�͍ŐV�̔����̃p�b�P�[�W���O�Z�p�u3DFabric�v�𔭕\�����B3D�`�b�v�Z�p�́A�����̐݌v�҂ɁA���i���`�b�v���b�g�̃V�X�e���Ƃ��Đ݌v���鎩�R��񋟂���B

�@�ߔN�AUMC�́A�������p���[�R���|�[�l���g��5G�i��5����ړ��ʐM�j�������g���R���|�[�l���g�̎s��@���_���AGaN�i�����K���E���j�p���[�f�o�C�X�△�����g���R���|�[�l���g�̃v���Z�X���J�����Ă����B

�@Chipbond�́A�d�����i�⍂���g���i�̃p�b�P�[�W���O��e�X�g����ɍs���Ă����B����ɁA�V���R���ɉ����āAGaAs�i�K���E���q�f�jSiC�i�Y���P�C�f�j�AGaN�Ȃǂ̉������E�G�n�[�ɂ��i�o���Ă���B

�y�|��F�ŽR���R�q�A�ҏW�FEE Times Japan�z

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSS�t�B�[�h

����SNS

EE Times �C�O�l�b�g���[�N

�C�O��g�T�C�g

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

OSZAR »