���f�B�A

�uTSMC�ɒǂ��t���ɂ�10�N�v�ASMIC�̍��F�Ē����C�Ń`�����X���‚��ށH�i1/3 �y�[�W�j

SMIC�́A14nm�`�b�v�̐��Y���J�n���AFinFET�𐻑��ł��锼���̃��[�J�[�^�t�@�E���h���[�́g���ԓ���h���ʂ������B���Ђ͊Ԃ��Ȃ��A���Ƃւ̓������p�����邽�߁A70���ăh�����𓾂��銔�����J���s���\��ł���B�����A�g�����v�����ɂ���āASMIC�͍ŐV�̐����@��̈ꕔ�𗘗p�ł��Ȃ��Ȃ��Ă���B���������󋵂̒��A���Ђ�SoC�iSystem on Chip�j�̃g�b�v���[�J�[�����߂�悤�ȍŐ�[�̃v���Z�X�Z�p�𒷊��I�ɒ񋟂���������̂��낤���H

» 2020�N07��28�� 12��30�� ���J
[Anton Shilov�CEE Times]

�@Semiconductor Manufacturing International Corp.�iSMIC�j�́A14nm�`�b�v�̐��Y���J�n���AFinFET�𐻑��ł��锼���̃��[�J�[�^�t�@�E���h���[�́g���ԓ���h���ʂ������B���Ђ͊Ԃ��Ȃ��A���Ƃւ̓������p�����邽�߁A70���ăh�����𓾂��銔�����J���s���\��ł���B�����A�g�����v�����ɂ���āASMIC�͍ŐV�̐����@��̈ꕔ�𗘗p�ł��Ȃ��Ȃ��Ă���B���������󋵂̒��A���Ђ�SoC�iSystem on Chip�j�̃g�b�v���[�J�[�����߂�悤�ȍŐ�[�̃v���Z�X�Z�p�𒷊��I�ɒ񋟂���������̂��낤���H

�����E�k����SMIC�̍H�� �o�T�FSMIC

�@SMIC�͒����̎�v�Ȕ����̃t�@�E���h���[�ł���B���Ђ͒����ōŐ�[�̃v���Z�X�Z�p��񋟂��Ă���A�������{���f���鐭��uMade in China 2025�v�ɍv������悤���҂���Ă���BSMIC�́AEUV�i�ɒ[���O���j���\�O���t�B��K�p���锼���̐����v���Z�X�����������TSMC��Samsung Electronics�iSamsung Foundry�j��ǂ����Ƃɖ{�������Ă���B����2019�N�ASMIC�͊��ɍw�����Ă���EUV�X�L���i�[���A�A�o�����̉e���Ŏ�ɓ���邱�Ƃ��ł��Ȃ������B

�@�č��̋K���ł́A��v�ȃt�@�E���h���[�ɑ΂��āAHuawei�Ƀ`�b�v��̔����邱�Ƃ��ւ��Ă���B���̂��߁AHuawei�͌��݁A�v���Z�b�T�𐻑����鑼�̎�i�����‚��邱�Ƃ�]�V�Ȃ�����Ă���B

�@���E�ő�̃t�@�E���h���[�ł���TSMC�̔��㍂�́ASamsung Foundry�̂��悻3�{�ł���B����Samsung Foundry�̔��㍂�́A��3�ʂ�GLOBALFOUNDRIES�Ƒ�4�ʂ�UMC�iUnited Microelectronics Corporation�j��3�{�ɑ�������B��5�ʂ�SMIC�́AGLOBALFOUNDRIES��UMC�ɂ��Ȃ�̍����‚����Ă���B

�����̂���̋��������𓾂Ă���SMIC

�@���������Z�p�ɏd�_��u�����Ƃ����߂�GLOBALFOUNDRIES��UMC�Ƃ͈قȂ�ASMIC�͍Ő�[�m�[�h�Ɏ��g��ł��邽�߁ATSMC��Samsung Foundry�Ƃ����A��苭�������̐������Žs�ꃊ�[�_�[�Ƌ������邱�Ƃ́A���_��͉”\�ł���B

�@���x�ȃm�[�h�ɂ͉��\���ăh�����̊J���R�X�g��������B�܂��A���v�𐶂ݏo���ɂ́i���������\���ăh����������j300mm�E�G�n�[���Y���C�����K�v�ɂȂ�B�ߔN�A�����̔����̃��[�J�[���ł����x�ȋZ�p�̒Nj�����߂��̂ɂ́A���������w�i������B���̂��߁ASMIC�̍Ő�[�̎��g�݂͂��������ӊO�Ɍ����邩������Ȃ��B�����A����ɂ͗��R������BSMIC�ɂ́A�n�������́A���L��ƁA���O���n��ƂƂ̃W���C���g�x���`���[����̂΂���Ȏ����񋟂������A�Ǝ��̃r�W�l�X���f��������̂��B����ɂ��ASMIC�͎��Ђ̐ݔ������z�⌤���J�����啝�Ɍ��炷���Ƃ��ł���B

�@AMD��GLOBALFOUNDRIES�AIntel�Ȃǂ̔����̃��[�J�[���A�V���ȍH������݂���iAMD�̏ꍇ�͊��ɐV�����H��̌��݂��I���Ă���̂ŁA�u���݂����v�ɂȂ邪�j�ہA�n�������̂�A�M���{���珧������󂯎�邱�Ƃ͒��������Ƃł͂Ȃ��B�����̍H��́A�������̌ٗp�𐶂ݏo���ȂǁA���̒n��ɒ��ړI�ɂ��ԐړI�ɂ����v�������炷���݂��B�����A���z�̃C���Z���e�B�u��Ŋz�T���Ȃǂ������Ă��Ă��A���\���ăh���Ƃ����������K�v�ɂȂ�̂ł���B

�@���SMIC�́A�قȂ���@���̗p���Ă���B�����̒n�������̂͂��ꂼ��A�u�n��ɂ����Ƒ����̋Z�p���[�J�[�������񂹂āA�n�C�e�N��ƏW�c�𐶂ݏo���A�������̎d����n�o�������v�Ƃ�����]���f���Ă���BSMIC�͂���𗘗p���A�n�����{�ɃC���Z���e�B�u�����߂�̂ł͂Ȃ��A���Ɗ֌W���\�z���邱�Ƃɂ���āASMIC�̐����{�݂ɋ����������Ă��炤���f�����̗p���Ă���̂��B

�@SMIC�͌��݂̂Ƃ���A���ЍH��̏��L���̑唼��ێ��������Ă���悤���i���̂悤�ȏ󋵂́A�K��������ɉ”\�Ȃ킯�ł͂Ȃ��j�B�������A���Ђ��n�݂��ꂽ2000�N�����́A��{�I�ɒn�������̂�SMIC�̂��߂ɍH������݂��A�����SMIC���^�c���Ă����BSMIC�́A�n�����ǂƋ��Ɗ֌W���\�z���邱�ƂŁA���Ђ̎��{�v����啝�ɍ팸�ł��邾���łȂ��A���C�o����Ƃ����A�����̊֘A�̌_����������ۂɑ����̃����b�g��񋟂��邱�Ƃ��ł���B

�@�������A���̃��f���ɂ͒��ӂ��ׂ��_�������‚�����B�ߑ�I�ȍH��̌��ݔ�́A�ȒP��100���ăh���𒴂��Ă��܂����߁A���̔��z��i��œ������悤�Ƃ͎v��Ȃ��n�������̂�����B������SMIC�́A�e�Ȑ��{�ɃT�|�[�g�����߂�K�v������B�Ⴆ�΁A���Ђ�2020�N5���ɁA��C��12nm�^14nm�v���Z�X��K�p�����ʎY���J�n���邽�߂Ƃ��āA�������{��2��ނ̊������v22��5000���ăh���𒲒B���Ă���B���Ђ́A�������s�������ʁA�H��uSN1�v��ۗL���Ă���SMSC�̉ߔ����̊��������������A�H��̉^�c�͂��̂܂܌p������\�肾�Ƃ����B

�@�����̋ƊE�ł́A�i�ނׂ����������Ŗ͍����Č����Ɏ��g�ނ��Ƃ́A����������O�ɍs���Ă��邽�߁A�����̍ޗ���g�����W�X�^�\���̋����J����ڎw��������g�������ɑ��݂��Ă���B���̂悤�ȋ����������B�ɂ��A���Ɏ��p�������v���Z�X�Z�p�̓y�䂪�`�������̂��B�������A�����Ɏ���܂łɂ́A������x�̎��Ԃ�������ꍇ�������B

�@�Ⴆ�΁AIBM��������uResearch Alliance�v��2017�N�ɁA�j���[���[�N�B���H�ȑ�w�iSUNY Polytechnic Institute�j�̃i�m�e�N�����c�n�uAlbany Nanotech Complex�v�Ƌ����ŁAGLOBALFOUNDRIES��Samsung Foundry�̃V���R���i�m�V�[�gGAAFET�x�[�X�̃v���Z�X�Z�p�̊�b���\�z���������łȂ��A�V���R���i�m�V�[�gGAAFET�Ɉˑ�����5nm�v���Z�X�����Z�p��K�p���邱�ƂŁA���̎�@�̎����”\�����������f������I���Ă���BGLOBALFOUNDRIES�͍ŏI�I�ɁA�Ő�[�v���Z�X�Z�p�̊J����f�O���A��啪��̋Z�p�Ƀ^�[�Q�b�g���i�����B���Samsung Foundry�́A2022�`2023�N�����h�ɁA3nm GAA���x�[�X�Ƃ����uMBC�iMulti Bridge Channel�jFET�v���g�p����\�肾�Ɣ��\���Ă���B���������Z�p�̊�b�́A�Ȋw�҂����ɂ�鋤���J���`�[�������Ȃ�̂ɍ\�z���Ă������̂��B

�@SMIC�́A���Ȃ蕝�L�������J�����Ƃ�W�J���Ă���A�ߔN�ł͎��{�x�o�𑝉������Ă���B���Ђ́A���ۓI�Ȍ����J���^�C�m�x�[�V�����̋��_�ł���x���M�[imec��AIMECAS�iInstitute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences�j�Ƃ����Ƃ��Ă���Ƃ����B����ɁAHuawei��Qualcomm�Ȃǂ̌ڋq��Ƃ̑��ABrite Semiconductor��CEVA�Ȃǂ̃p�[�g�i�[��ƂƋ��Ƃ��邱�Ƃɂ��A���p�m�[�h��v���b�g�t�H�[���̎��p���Ɍ������J����i�߂Ă���B����ɂ��A�ݔ��������œK�����āA����ɗD�ꂽ�T�[�r�X��񋟂��邱�Ƃ��”\�ɂȂ�B�܂��A�����������Ƒ̐����\�z���邱�ƂŁAHuawei��Qualcomm�Ȃǂ̑�胁�[�J�[��SMIC�ɑ΂��A�u���������ŕK�v�Ȕ����̃`�b�v�̐����𐬌������Ăق����v�Ɗ��҂���悤�ɂȂ�̂��B

����Ȃ鎑�����B�Ɍ���IPO��ڎw��

�@�Ő�[�v���Z�X�Z�p�̊J���R�X�g�́A���\���ăh���K�͂ɒB����BSMIC�́A���܂��܂ȕ��@�����p���Đݔ������̍œK���Ɏ��g��ł��邪�A�R�X�g���������Ă��邽�߁A����Ɏ�����lj�����K�v������B�����œ��Ђ́A�����J������ыK�͊g���̂��߂̎������A32���ăh������75���ăh���ɑ��₷�ׂ��A2020�N���ɏ�C�،�������ŐV�K�������iIPO�j���s���\�肾�Ƃ��Ă���B���Ђ͒��B�\��̎����ɂ‚��āA�S�̂�40����300mm�v���Z�X��SN1�H��ɁA20�����Ő�[�m�[�h����ы�����m�[�h�֘A�̌����J���Ɋ��蓖�āA�c��͉^�]�����̕�[�ɓ�����\�肾�Ƃ����BSMIC��2019�N�̌����J���6��2900���ăh�����x�������Ƃ������Ƃ��l������ƁA��������̎������B���S�Čv��ʂ�ɐi�߂΁A���Ђ������J���\�Z�Ƃ��Đ����ăh����lj����邱�Ƃ́A���ɏd��Ȏ��g�݂��Ƃ�����B

�@�@�@�@�@�@ 1|2|3 ���̃y�[�W��

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSS�t�B�[�h

����SNS

EE Times �C�O�l�b�g���[�N

�C�O��g�T�C�g

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

OSZAR »