���f�B�A

�����̕s���A�����̌��́u300mm�E�G�n�[�ւ̈ڍs�v�F200mm�̋����͌��E�ԋ߂��i1/3 �y�[�W�j

8�C���`�i200mm�j�E�G�n�[�̃T�v���C�`�F�[���́A�T���߂Ɍ����Ă��A���Ȃ茵�����󋵂ɂ���B����́A�����ĐV�������ł͂Ȃ��B��p�̎s�꒲�����TrendForce��2020�N11���ɔ��\�����v���X�����[�X�ł́A�u8�C���`�E�G�n�[�̐��Y�\�͂Ɋւ��ẮA2019�N�㔼����[���ȕs����Ԃ������Ă���v�Əq�ׂĂ���B

» 2021�N05��25�� 11��30�� ���J

���v���Z�X��p����200mm�E�G�n�[����@�I��

�@8�C���`�i200mm�j�E�G�n�[�̃T�v���C�`�F�[���́A�T���߂Ɍ����Ă��A���Ȃ茵�����󋵂ɂ���B

�@����́A�����ĐV�������ł͂Ȃ��B��p�̎s�꒲�����TrendForce��2020�N11���ɔ��\�����v���X�����[�X�ł́A�u8�C���`�E�G�n�[�̐��Y�\�͂Ɋւ��ẮA2019�N�㔼����[���ȕs����Ԃ������Ă���v�Əq�ׂĂ���B

�@�����āA����ɒǂ��ł����������̂��A2021�N3���Ƀ��l�T�X �G���N�g���j�N�X�߉ύH��Ŕ��������΍Ђ��B���H��́A���܂��܂Ȏ����ԃ��[�J�[�ɐ��i���������Ă������߁A���͂���ɐ[�������Ă����B

�@����������肪���������w�i�ɂ́A�����̗v�������ݍ����Ă���B�������A���ɑ傫�Ȉ����v���̈�‚ƂȂ����̂́A�����܂ł��Ȃ��V�^�R���i�E�C���X�����ǁiCOVID-19�j�̃p���f�~�b�N���B�p���f�~�b�N�ɂ��A�w�b�h�t�H����PC�A�e���r�A���j�^�[�A�g�ѓd�b�@�Ȃǂ̂��܂��܂Ȏ�ނ̐��i�ɑ΂�����v�����債���B

�@�����Ԃ����̒��Ɋ܂܂�邪�A���s���2021�N���ɁA�p���f�~�b�N�ɂ��_���[�W����񕜂��n�߂�̂ł͂Ȃ����Ɗ��҂���Ă���B���܂��܂Ȑ��i���A���ʂȋ@�\��1�‚�SoC�iSystem on Chip�j�ɓ������悤�Ƃ��Ă��钆�ŁA�����̐��i�͒ʏ�A1�ˆȏ�̃~�b�N�X�h�V�O�i���`�b�v��������f�W�^��IC�𓋍ڂ��Ă���B���̂悤�Ȑ��i�̑Ή��”\�ȗp�r�Ƃ��ẮAPMIC�i�p���[�}�l�W�����gIC�j��CMOS�C���[�W�Z���T�[�A�w��F�؃Z���T�[�A�����Ԃ̃��[�^�[�^�V���V�[����A�f�B�X�v���C�h���C�o�[IC�A�T�u�M�K�w���c�̖����ʐM�`�b�v�Ȃǂ���������B�����͒ʏ�A180nm��350nm�v���Z�X�Z�p��K�p���A8�C���`�E�G�n�[�Ő�������B

�@�‚܂�A���̂悤�ȃ~�b�N�X�h�V�O�i���`�b�v��p���[�f�o�C�X�����̎��v�������������Ă��邱�Ƃ��A8�C���`�E�G�n�[�̐��Y�\�͂��s�������ȗv���ƂȂ��Ă���̂��B

�@8�C���`�E�G�n�[�̋��������E�_�ɒB���Ă��邱�Ƃ��󂯁A�t�@�E���h���[�����Y�\�͂��������Ă����”\��������ƍl������B�t�@�E���h���[�́A���������^�f�o�C�X���[�J�[�iIDM�FIntegrated Device Manufacturer�j��8�C���`�E�G�n�[�������C����ݔ��𔃎����悤�Ƃ��Ă���悤���B����������ŋ߂̈��Ƃ��āA��p��UMC���A���ł̔����̐����q��Ђł���W���p���Z�~�R���_�N�^�[��8�C���`�������C���𔃎����ׂ��b��������i�߂Ă���Ƃ̕񓹂�����i�Q�l�FDigitimes�j�B

�T�v���C���[�����Ȃ�

�@�������A���o��TrendForce�̃��|�[�g�ɂ�����悤�ɁA2019�N�㔼����n�܂����[���Ȕ����̕s���̗v���Ƃ��čl������̂́A8�C���`�̔����̐������u�����݂����������������邱�Ƃ��”\�ȃT�v���C���[���قƂ�Ǒ��݂��Ȃ����߂ɁA���̔����̐������u�̉��i�����ˏオ���Ă��܂����Ƃ����_���i�Q�l�FSemiconductor Engineering�j�B

TSMC��8�C���`�^12�C���`�E�G�n�[�𗘗p����v���Z�X�i�N���b�N�Ŋg��j

�@����ɁA8�C���`�E�G�n�[�̉��i�́A12�C���`�E�G�n�[������r�I�Ⴂ���߁A�t�@�E���h���[�͒ʏ�A8�C���`���Y�\�͂��g�傷��̂̓R�X�g�����������ƍl����悤���B���̂��߁A�ꕔ�̃t�@�E���h���[���ڋq�ɑ΂���8�C���`�E�G�n�[�̉��i���‚�グ��Ƃ����A�A�������������Ă���B

�@�ʂ̌�����������ƁA8�C���`�E�G�n�[���߂���󋵂́A�u�T�v���C�`�F�[���̋����𗐂��Ă���v�Ƃ������A�u�T�v���C�`�F�[���̋����s��������t���Ă���v�Ƃ������Ƃł͂Ȃ����낤���B

�@�@�@�@�@�@ 1|2|3 ���̃y�[�W��

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSS�t�B�[�h

����SNS

EE Times �C�O�l�b�g���[�N

�C�O��g�T�C�g

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

OSZAR »