���f�B�A

CXL�^UCIe����l������C���^�[�R�l�N�g�Z�p�F���`���Z�p��m��i22�j�@���`���Z�p�̐V���������Ɠ����i3�j�i3/4 �y�[�W�j

» 2023�N08��07�� 11��30�� ���J
[������u�CEE Times Japan]

�`�b�v���b�g�^SiP��UCIe

�@Massive Node Compute Data Center�Ŏg�p�����IC�Z�p�͂ǂ̂悤�ȕ����낤���B��ɏq�ׂ��悤�ɁA�f�i�[�h���ƃ��[�A�̖@���Ɏx�����Ă���SoC����A�`�b�v���b�g�^SiP�ւ̈ڍs�͊��Ɏn�܂��Ă���B���̗��R��2�‚���B

�@��‚́A�K�v�ȏW�ϓx���ő�T�C�Y�`�b�v�̌��E�𒴂��A�K�v�ȏW�ϓx��B������ɂ͕����`�b�v��g�ݍ��킹��K�v���o�Ă������炾�B�Ⴆ��Broadcom�̐��i�ł�5nm����̔����̐����Z�p��p����51.2Tb/s�̃C�[�T�l�b�g�X�C�b�`IC�uStrataXGS Tomahawk 5�v��1�`�b�v�Ƃ����Ă��邪�A�������102.4Tb/s�i�ł�3nm�Z�p���g�p���������`�b�v�\���ɂȂ�Ƃ݂��Ă���B

�@������‚͌o�ϓI���R���B�ŋ߂̔��׉��Z�p�ɂ��E�G�n�[�R�X�g������܂�̖��ŁA�ő�`�b�v�T�C�Y�̃g�����W�X�^������̃R�X�g���������Ă���BAMD�̓`�b�v���r�I���^�ŕ����܂�����������i�R�X�g���������j�`�b�v�ɕ������A����p�b�P�[�W�ɓ��ڂ��邱�ƂŃR�X�g��ጸ�ł����Ƃ����B�܂��A�@�\�u���b�N���ƂɍœK�ȃv���Z�X�Ő������邱�Ƃɂ��A���\����ƃR�X�g�ጸ���”\�Ƃ���BIntel��HPC�iHigh Performance Computing�j����GPU�uPonte Vecchio�i�J���R�[�h���j�v�́A5�‚̈قȂ�v���Z�X�Ő�������47�`�b�v�𓯈�p�b�P�[�W�ɓ��ڂ����Ƃ����B

�@�����`�b�v�𓯈��‚ɓ��ڂ���Multi-Chip-Module�iMCM�j�́A�ȑO���炠�����B�ŋ߂�SiP��MCM�̈�킾���A�p�b�P�[�W���Ń`�b�v���Ɠ����̍����ȑ����̐M�����Ń`�b�v�Ԃ�ڑ����邱�ƂŃ`�b�v�����̑��������������Ă���B�܂��ASoC��IP�u���b�N�̂悤�ɕW���I�Ɏg�p�ł���@�\�u���b�N���œK�ȃv���Z�X�Ń`�b�v�ɂ����A������`�b�v���b�g���g�p���邱�ƂŐ݌v��e�Ղɂ��A�H�������点�邱�Ƃɓ���������i�D�G�ȃ`�b�v���b�g�̓r�W�l�X�ɂȂ邾�낤�j�B

�@SiP�Z�p�́A����ɐڑ������ł��낤���C���^�[�R�l�N�g�ɉe��������ƍl���Ă���B�}3�͕�DARPA�i���h���������v��ǁj�̍���IC�J���v���O�����uT-MUSIC�iTechnologies for Mixed-mode Ultra Scaled Integrated Circuits�j�v�Ŏg�p���ꂽ�}����K�v�ȕ��������o�����}�ł���B�����ɍő�W�ϓx�A�c���Ƀg�����W�X�^�̐��\�w�W�ł���J�b�g�I�t���g���ifT�j�����A���׉��Z�p�^�����v���Z�X�m�[�h���ƂɃv���b�g�������̂��B

}3@ŋ߂̔׉ɂWϓxƃgWX^\̃g[hIt �}3�@�ŋ߂̔��׉��ɂ��W�ϓx�ƃg�����W�X�^���\�̃g���[�h�I�t�m�N���b�N�Ŋg��n �o���FDARPA MUSIC�v���W�F�N�g�̐}�̈ꕔ

�@CMOS�ł́A���׉��ɂ��W�ϓx�͌��シ�邪�A45nm���s�[�N�Ƀg�����W�X�^�̐��\���ቺ���Ă��邱�Ƃ�������B���R�͂��Ă����A���̃g���[�h�I�t�͖��ł���B�Ⴆ�΁A�C�[�T�l�b�g�X�C�b�`IC�̌����e�ʂ́A���׉��Ƃ��̏W�ϓx�̃g�����h�ɏ���āu2�N��2�{�v�̃y�[�X�ő������Ă��邪�A�C���^�t�F�[�X�̃��[�����������Ȃ̂ŁA���[�����x��2�{�ɂ��Ȃ���΂Ȃ�Ȃ��B���̂悤�ɁA�W�ϓx�Ƒ��x���オ�v������邽�߁A�C���^�t�F�[�X�̑��x����̉ۑ肪������B

�@�������ASiP�ł̓C���^�t�F�[�X�`�b�v���b�g�̓��W�b�N�Ɠ����v���Z�X���g�p����K�v���Ȃ����߁A�����ʐM�Ɍ������v���Z�X�𗘗p���邱�Ƃ��ł���B���̂��߁A����������r�I�e�ՂɂȂ�A���`�����܂��܂��L���ɂȂ�Ɗ��҂ł���B�܂��A�C���^�t�F�[�X�`�b�v���b�g�̏W�ϓx�͍����Ȃ��Ɨ\������A�g�ѓd�b��5G��6G�i��5�E��6����ړ��ʐM�j�����ɊJ������Ă��鍂���gIC�Z�p�����p�ł���B

�@���̃`�b�v���b�g�^SiP�����ʓI�Ɏ�������ɂ́A�`�b�v���b�g�̃C���^�t�F�[�X�̕W���K�i���K�v�ł���B�قȂ�v���Z�X�����ł͂Ȃ��A�قȂ�݌v��Ђ̗D�ꂽ�`�b�v���b�g�𗘗p���邱�ƂŁA�o�ϓI��ASIC���J���ł���BIntel���哱����Universal Chiplet Interface Express�iUCIe�j�́A���̕W������ړI��2022�N3���Ɍ��J���ꂽ�B2023�N2���̎��_�ŁA100�Јȏオ�Q�����Ă���B

�@���̎d�l�͌��J����Ă����m6�n�BUCIe�́ACXL�̎������ӎ��������̂ɂȂ��Ă���APCIe�x�[�X�ł���B���\�����̕W�����̐i���ŁAPCIe 5.0��CXL 2.0�ŋL�q����Ă���B�������A���݂�PCIe 6.0��CXL 3.0��z�肵�Ȃ���΂Ȃ�Ȃ��B

�m6�n�gUniversal Chiplet Interconnect Express (UCIe) Specification,�h Revision 1.0, February 24, 2022

�@���C���^�[�R�l�N�g�֘A�ł́A���ɁAUCIe���^�C�}�[�ɒ��ڂ���B���^�C�}�[�̓p�b�P�[�W�Ԃ̒ʐM���”\�Ƃ���C���^�t�F�[�X�ŁA�}4�ɂ���悤�Ƀ{�[�h�Ԃ��邢�̓��b�N���z�����z�肳��Ă���BCXL�^PCIe��z�肵���A���^�C�}�[�ŗL�̃v���g�R���⃌�W�X�^�Ȃǂ���`����Ă���B�����āA���^�C�}�[�̏o�͓͂d�C���邢�͌��ƂȂ��Ă���A����̌��C���^�[�R�l�N�g�ւ̊g�������҂����B

}4@UCIe Retimer �}4�@UCIe Retimer�m6�n as Off-Package Interconnects�m�N���b�N�Ŋg��n

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSS�t�B�[�h

����SNS

EE Times �C�O�l�b�g���[�N

�C�O��g�T�C�g

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

OSZAR »