���f�B�A

�M�����^���x�����߂��p���[�����̌������M�ޗ��@�V�Z�p�ɒ��͂��鑾�zHD�F���ɍ̗p����i2/2 �y�[�W�j

» 2025�N05��21�� 10��30�� ���J
[�����CEE Times Japan]
�O�̃y�[�W�� 1|2 �@�@�@�@�@�@

���M���^�M�����^���x�����߂鎟����ޗ�

�@InnoValley�ŊJ�����ꂽ���̐V���i�Ƃ���2025�N2���ɔ��\�����̂��A��������M�y�[�X�g�ޗ��uHSP-10 HC3W�v���B���zHD�����㋭����ڎw���̈�ł����\���_�[���W�X�g���i��1�‚ŁAPCB����M�𓦂������߂�TIM�ށiThermal Interface Material�j�Ƃ��āA�p���[�����̂̔M�݌v�̃j�[�Y�ɉ����邱�Ƃ�ڎw���B

uHSP-10 HC3WvJwi �uHSP-10 HC3W�v�J���w�i�m�N���b�N�Ŋg��n �o���F���z�z�[���f�B���O�X

�@�]����TIM�ނ́A�p���[�����̂ƃq�[�g�V���N�̊Ԃɓh�z������̂��������A��‚ɔM��������Ƃ����ۑ肪�������BHSP-10 HC3W�́A��‚ƃq�[�g�V���N�̊Ԃɓh�H���邱�Ƃł����M�������߂���̂��B���̍\���ł�TIM�ނɍ����≏�������߂��邪�AHSP-10 HC3W�͍��d���‹��ɂ��Ή����Ă���B

M߂\ɕύX≏M �������M�������߂�\���ɕύX�A�E�������≏�M�����m�N���b�N�Ŋg��n �o���F���z�z�[���f�B���O�X

�@�M�����Ƌ@�B���x�̍������������BTIM�ނɂ͍����‹��ł̒����Ԏg�p�ɑς���M���������߂��邪�A�]����TIM�ނ͔M�‘Y�������Ȃ̂Ŏg�p���钆�ŗ򉻂��i�s���A���M�����ቺ����Ƃ�����肪�������B����AHSP-10 HC3W�͔M�d���������ŁA�K���X�]�ړ_��180���ȏ�ƍ����̂ŁA�����‹��Ŏg�p���Ă��������ێ��ł���B�|40���^�{165���̃T�[�}���T�C�N���e�X�g��1000�T�C�N���J��Ԃ��Ă�����┍���ꂪ���������A�e��������ێ��ł��邱�Ƃ��m�F�����Ƃ����B

�@TIM�ނ̓t�B���[�������܂܂�邱�Ƃŕ\�ʂ��e���Ȃ�A�q�[�g�V���N�Ƃ̐ڐG�ʐς��������Ă��܂��̂ŁA�@�B���x���ۑ肾�BHSP-10 HC3W�͗n�܂��܂܂Ȃ����Ƃŕ\�ʂ����炩�ɂ��A���x�����߂Ă���B

‹ɑΉ炩ȕ\ʂ` ���������‹��ɑΉ��A�E�����炩�ȕ\�ʂ��`���m�N���b�N�Ŋg��n �o���F���z�z�[���f�B���O�X

�@HSP-10 HC3W�́A2026�N1������ʎY�J�n��\�肵�Ă���B���ɑ�莩���ԕ��i���[�J�[�̎ԍڃ`���[�W���[�R���o�[�^�[�ɍ̗p�����܂��Ă���Ƃ����B

�O�̃y�[�W�� 1|2 �@�@�@�@�@�@

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSS�t�B�[�h

����SNS

EE Times �C�O�l�b�g���[�N

�C�O��g�T�C�g

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

OSZAR »