TSMC���A�ŐV��1.4nm����̃v���Z�X�uA14�v�\�����B�J���͏����ɐi��ł��āA�����܂����́u�\�������y�[�X�v�Ɛ����B2028�N�̗ʎY�J�n�\�肾�Ƃ��Ă���B
�@TSMC��2025�N4��23���i�č����ԁj�A�k�ĂŊJ�Â����Z�p�V���|�W�E���ɂ����āA���Ђ̍ŐV��1.4nm����̃v���Z�X�uA14�v�\�����B�J���͏����ɐi��ł��āA�����܂����́u�\�������y�[�X�v�Ɛ����B2028�N�̗ʎY�J�n�\�肾�Ƃ��Ă���B
�@TSMC��2025�N�㔼��2nm����v���Z�X�ł���uN2�v�̗ʎY�J�n��\�肵�Ă��邪�AA14�͂���N2�Ɣ�ׂē���d�͂ōő�15���̍������A���ꐫ�\�ōő�30���̏���d�͍팸�A���W�b�N���x��20���ȏ���コ���Ă���Ƃ����B
�@TSMC��A14�ɂ����āA���Ђ̃i�m�V�[�g�g�����W�X�^�̐v�ƋZ�p�̍œK���ɂ�����o�������uNanoFlex�v��i���������uNanoFlex Pro�v������BNanoFlex�́A�������ʐςƓd�͌����������u�V���[�g�Z���v�ƁA���\���ő剻����u�g�[���Z���v��g�ݍ��킹�邱�ƂŁA�A�v���P�[�V�������ƂɓK�����d�͂�\�A�p�t�H�[�}���X�̌������������Z�p�ŁAN2�ɓ��������BNanoFlex Pro�̏ڍׂ͕s�������A���Ђ́u����Ȃ鐫�\�^�����^�v�_��̌������������v�Ƃ��Ă���B
�@TSMC�̉��CEO�ł���C.C. Wei���́uA14�̂悤��TSMC�̍Ő�[���W�b�N�Z�p�́A�����I�Ȑ��E�ƃf�W�^���̐��E���Ȃ���I�ȃ\�����[�V�����X�C�[�g�̈ꕔ�ł���AAI�̖����𐄐i����ڋq�̃C�m�x�[�V��������������v�ƃR�����g���Ă���B
�@����̃C�x���g�ł�A14�̂ق��ɂ������̍ŐV�Z�p�����J�B�����\�R���s���[�e�B���O�iHPC�j����ł́AAI�̃��W�b�N�ƍ��ш惁�����iHBM�j�ɑ���j�[�Y�ɑΉ����邽��9.5���`�N���T�C�Y�́uCoWoS�iChip on Wafer on Substrate�j�v��2027�N�ɗʎY�\��ŁA����ɂ����12�X�^�b�N�ȏ��HBM���p�b�P�[�W�ɓ����ł���Ƃ����B
�@�܂�TSMC��2024�N�A�����̃v���Z�b�T�R�A��HBM�X�^�b�N��1�̃C���^�[�|�[�U�[�ɕ��ׂĎ�������SoW�iSystem-on-Wafer�j�Z�p�\���Ă������A����ACoWoS�x�[�X�́uSoW-X�v��V���ɔ��\�����BSoW-X�ł́A���s��CoWoS�\�����[�V������40�{�̉��Z�\�͂����������Ƃ����A2027�N�̗ʎY�J�n��\�肵�Ă���B
�@���̂ق��A�uCompact Universal Photonic Engine�iCOUPE�j�v�ɂ��V���R���t�H�g�j�N�X�����AHBM4�p��N12�����N3���W�b�N�x�[�X�_�C�A��H���̓d���Ǘ��`�b�v�Ɣ�r��5�{�̐����d�͖��x����������AI�p�̐V���������d�����M�����[�^�[�iIVR�j�ȂǁA���Z�\�͂ƌ�������⊮���邳�܂��܂ȃ\�����[�V�������Љ���B
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.