���f�B�A

�x�m�ʂ��V���d�C�𔄋p�ց@JIC�A����{����A�O�䉻�w���F�u��i�����̃p�b�P�[�W�̎��Ɖ����x���v�i1/2 �y�[�W�j

�x�m�ʂ��A�����̃p�b�P�[�W��‚���|����q��Ђ̐V���d�C�H�Ƃ��A���{�n�t�@���h�̎Y�Ɗv�V�����@�\�iJIC�j�Ȃǂɔ��p����Ɣ��\�����B�������z�͖�6850���~�ɏ�錩�ʂ��B

» 2023�N12��13�� 09��15�� ���J
[�i�R���CEE Times Japan]

�@�x�m�ʂ�2023�N12��12���A�����̃p�b�P�[�W��‚���|����q��Ђ̐V���d�C�H�Ɓi�ȉ��A�V���d�C�j���A���{�n�t�@���h�̎Y�Ɗv�V�����@�\�iJIC�j�Ȃǂɔ��p����Ɣ��\�����BJIC�́A����{����i�ȉ��ADNP�j�A�O�䉻�w�Ƒg�݁ATOB�i�������J�����t���j�Ȃǂ�ʂ��āA�V���d�C�̑S�����̎擾�A���ꉻ��ڎw���BJIC�́A�u�i�����ɂ���āj�V���d�C������܂Ŕ|�������l�Ȕ����̎����Z�p�����ƂɁA�`�b�v���b�g�Z�p����d�Z���Z�p�Ƃ�������i�����̃p�b�P�[�W����̎��Ɖ������͂Ɏx�����Ă������Ƃ��ł���v�Əq�ׂĂ���B

�p�b�P�[�W��‚̎�v���[�J�[

�@�V���d�C�́APC��T�[�o������CPU���͂��߂Ƃ��������\�����̂ɗp�������͂̃t���b�v�`�b�v�p�b�P�[�W���͂��߁A�v���X�`�b�NBGA�iBall Grid Array�j��A���[�h�t���[���Ȃǂł��ꂼ�ꍂ���V�F�A��L�����v�����̃p�b�P�[�W��ƒ��[�J�[���B�܂��A�����̐������u�p�Z���~�b�N�Ód�`���b�N��AIC�g�ݗ��ĂȂǂ���|���Ă���B���Ђ͓��؃v���C���s��ɏ�ꂵ�Ă��āA���݂̎������z�͖�7500���~�B���s�ς݊�����50.02����e��Ђ̕x�m�ʂ����L���Ă���B

�@�V���d�C��2022�N�x�̘A�����㍂�͑O�N�x��5.3������2863���~�ŁA���㍂��27.3����Intel�����A12.6����AMD�����A11.3����Lam Research�����ƂȂ��Ă���B�Ȃ��A2023�N�x����̘A�����㍂�͑O�N������33.1������1051���~�ƁA�����ł͔����̎s���̒���̉e�����󂯂Ă��āA�ʊ��ł��O�N�x��19.7�����̃}�C�i�X������������ł���B

�@�����A���Ђ̓C�r�f���ƂƂ��ɁA�u2�Ёi�V���d�C�ƃC�r�f���j���Ȃ���΃T�[�o�p�v���Z�b�T���ł��Ȃ��v�Ƃ��]�����A�s��œˏo�����Z�p��L�����Ƃ��B�܂��A5G�i��5����ړ��ʐM�j�̕��y��AI�i�l�H�m�\�j�AIoT�i���m�̃C���^�[�l�b�g�j�̊��p�g��Ȃǂ��甼���̎��v�͒������I�Ɋg�傷�錩���݂ł���A���@�\���^��������ȓd�͂̃j�[�Y�ɑΉ������[�p�b�P�[�W��‚̎s����傫���������邱�Ƃ����҂���Ă���B�V���d�C�́A�������������s��Ɍ����Đݔ������A�Z�p�J�����������Ă���B

VdĆAVFAgbṽCrfƂƂɁApbP[WŽsɂĎvȈʒuɂ鍑[J[ �V���d�C�́A�V�F�A�g�b�v�̃C�r�f���ƂƂ��ɁA�p�b�P�[�W��Žs��ɂ����Ď�v�Ȉʒu�ɂ��鍑�����[�J�[���m�N���b�N�Ŋg��n �o���F�o�ώY�ƏȁA�����́E�f�W�^���Y�Ɛ헪��������

�����s��Ɍ����A�ϋɓ�����i�߂�V���d�C

VdCJ钴xL@ui-THOPv �V���d�C���J�����钴�����x�L�@��ui-THOP�v�m�N���b�N�Ŋg��n �o���F�V���d�C

�@�V���d�C�́A2022�`2025�N�x�܂łɁA�t���b�v�`�b�v�p�b�P�[�W�̐��Y�̐�������1400���~�𓊎�������j�ŁA2024�N�x�ɂ͐V�H��ł����ȍH��i���쌧��Ȏs�j�̑��Ƃ��J�n���A�t���b�v�`�b�v�p�b�P�[�W�̐��Y�\�͂��]����Ŗ�50�����ɋ�������v�悾�B����ɁA2023�N6���ɂ́A�������I�ɑ傫�Ȑ������\�z�����n�C�p�t�H�[�}���X�R���s���[�e�B���O�iHPC�j�s��ւ̑Ή���ړI�ɁA�ui-THOP�iintegrated Thin film High density Organic Package�F�A�C�\�b�v�j�v���͂��߂Ƃ��鎟����t���b�v�`�b�v�p�b�P�[�W�̗ʎY�Ɍ����A��ȍH��ɕʂ̐V�������݂���v������\���Ă���Bi-THOP�́A���Ђ�2.3�����p�b�P�[�W�p�Ƃ��ĊJ�����Ă���Ǝ��̒������x�L�@��‚��B

�@���̂ق��A�V��H��i�V���������s�j�ł́A�����̃������̍������^��e�ʉ��ɑΉ�����A�v���X�`�b�NBGA��‚̐��Y�\�͑����Ɍ������V�����݌v��ɒ���B�����̐������u�p�̃Z���~�b�N�Ód�`���b�N�ɂ‚��Ă��A���u�H��i���쌧����s�j�ł̐V�����݂���ѐ��Y�ݔ��̓����ɂ���āA�ʎY�̐��̊g�[��i�߂Ă���B

�@�@�@�@�@�@ 1|2 ���̃y�[�W��

Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.

RSS�t�B�[�h

����SNS

EE Times �C�O�l�b�g���[�N

�C�O��g�T�C�g

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

OSZAR »