�@Huawei�́A�X�}�[�g�t�H���pAP��5G�ʐM��n�p�ʐM�����̂�TSMC�ɐ��Y�ϑ����ATSMC�͍Ő�[�v���Z�X���g���āA���������Ă����B�Ⴆ�A2019�N�̃n�C�G���h�X�}�[�g�t�H���pAP�́A�E�n��EUV�i�ɒ[���O���j�I�����u���g��7nm�{�Ő�������A���Ƃ�2020�N�ɂ͔z���w�ɂ�EUV��K�p����5nm�ł̐������\�肳��Ă����i�}3�j�B
�@�Ő�[�̔����Z�p�Ő��E�g�b�v���������Ă���TSMC�ɐ��Y�ϑ��ł��Ȃ��Ȃ���Huawei�́A������SMIC�𗊂邵�����������B�������ASMIC�ł́A2019�N��4�l�����ɂ����14nm�v���Z�X�ɂ�鐶�Y���n�܂�������ł���A2020�N��1�l�������_�ŁASMIC�S�̂ɐ�߂�14nm�v���Z�X�ɂ��r�W�l�X�̊����́A��������1.3�������Ȃ���Ԃ������i�}4�j�B
�@�����H�Z�p�����łȂ����Y�̐��Y�L���p�V�e�B�[�����ł���A2019�N�̕��ς�TSMC������108.3�����ł���̂ɑ��āASMIC�͕���20.5���������Ȃ��i�}5�j�BTSMC�ɂ�����Huawei�̃r�W�l�X�̊����͖�15���ł���A�����A���㍂�ƃE�G�n�[��������Ⴕ�Ă���Ɖ��肷��ƁAHuawei�p�ɂ͌��Y16.2�����̃L���p�V�e�B�[���K�v�ƂȂ�B����́ASMIC�̑S�L���p�V�e�B�[�̖�80���ɑ������邽�߁AHuawei�̐��Y�ϑ���������ɂ͖���������Ǝv��ꂽ�B
�@���̂悤�ɁA���݂�SMIC�ł́A�����H�Z�p�ɂ����Ă��A���Y�L���p�V�e�B�[�ɂ����Ă��AHuawei�̗v���������Ƃ͂ł��Ȃ��B
�@���̎��Ԃ�ŊJ���ׂ��ASMIC�͏�C�̃n�C�e�N��ƌ����s��u�ȑn�v�Ɋ�������ꂵ�Ė�7600���~�B���A�������{�����2400���~�̓������A���v��1���~�̎������m�ۂ����B�������A������J�l��ς�ł������ł��Ȃ����ɁASMIC�͒��ʂ��Ă���B
�@����TSMC��煘r��U�邢�A28nm�v���Z�X�Ƒ����̕��������������A���Samsung�ɈڐЂ���Liang Mong Song����2017�N10���ASMIC�Ƀw�b�h�n���g���ꂽ�i�ƕ����Ă���j�BSMIC��HP������ƁA���݂̌����́ACo-CEO�ƂȂ��Ă���B
�@Liang Mong Song���́ASMIC�̔��������͂ɐ����i�߂悤�Ƃ��Ă���B�����āASMIC�P���̎q��Ђŏ�C�����_�Ƃ���SMSC�ɂ����āA5nm�v���Z�X�̊J���v���W�F�N�g�𗧂��グ���B����SMSC���I�����_��ASML��EUV�����A2019�N���ɓ��������\�肾�����B
�@�Ƃ��낪�A�č����{���I�����_���{�Ɉ��͂������AASML��EUV�̗A�o���~���A���݂̂Ƃ���ASMIC�ɓ�������郁�h�������Ă��Ȃ��B���̗��R�Ƃ��āAEUV�̕��i�̂����A��20�����č��R�l�N�e�B�J�b�g�B�Ő�������Ă��邱�Ƃ��������Ă���B�܂��AEUV�̌������[�J�[��Cymer���č��J���t�H���j�A�B�T���f�C�G�S�ɂ��邱�Ƃ��e�����Ă���ƍl������B
�@Huawei���K�v�Ƃ���7nm��5nm�̔����̂�����ɂ́AEUV�̗ʎY�K�p���K�v�s���ł���B�M���ł������̏��ł́ASMSC��5nm�v���Z�X�J���ɂ�����EUV�ɂ��I���́A���B�̃R���\�[�V�A��imec�ōs���Ă���Ƃ����B�������A���̂悤�ȕ��@�ŊJ����i�߂Ă��A���ۂ�EUV�𑊓��ȑ䐔�����ł��Ȃ���A7nm�ȍ~�̔����̂�ʎY���邱�Ƃ͂ł��Ȃ��B
�@SMIC�́A�ď����Ȃ�EL�f�ڂ�����Ă���̂ł͂Ȃ����H�@�M�҂́A���̒�������R6������ɔ��������B
�@�M�҂͒���I�ɁATSMC�����J����u�����ƌ������v�̒��́gHistorical Operating Data�h���_�E�����[�h���Ă���B���̃f�[�^�ɂ́A�e�N�m���W�[�m�[�h���Ƃ̃E�G�n�[�L���p�V�e�B�[�̊����A�A�v���P�[�V�����ʂ̔��㍂�䗦�A�n��ʂ̔��㍂�䗦�Ȃǂ��R��Ȃ��L�ڂ���Ă���B
�@7���ɗ\�肳��Ă����u����̎������쐬���邽�߂ɁA�ŐV�f�[�^����肵�悤�Ƃ��āA��L���_�E�����[�h�����Ƃ���A2020�N��1�l�����̒n��ʔ��㍂�ɂ����钆���䗦���C������Ă��邱�ƂɋC�Â����̂��i�}6�j�B
�@����2020�N��1�l�����̒����䗦�́A2019�N��4�l������22�����甼������11���������B�Ƃ��낪�A���̊�����22���ɏC������Ă����̂ł���BTSMC�قǂ̊�Ƃ��P���ȋL�ڃ~�X��Ƃ��Ƃ͍l���ɂ����B�����������ɈႢ�Ȃ��ƍl���A�������s�����Ƃ���A�����ׂ����Ƃ����������B
�@�܂��A2019�N��4�l������22������2020�N��1�l������11���ւ̔����́AHuawei��TSMC�ւ̐��Y�ϑ��̑�����SMIC�ɕύX�������Ƃɂ����̂ł���B�Ƃ��낪�A�M���ł������̏��ɂ��A��������AHuawei�̐��Y�ϑ���������SMIC���A�����f���Ă����Ƃ����B���̂��߁ASMIC�ɒf��ꂽHuawei�́A�Ă�TSMC�ɐ��Y�ϑ���߂����Ƃ����̂ł���B���ꂪ�ATSMC��2020�N��1�l�����̒n��ʔ��㍂�䗦���C���������R�ł���B
�@�ł́A�Ȃ��ASMIC�́AHuawei�̐��Y�ϑ���f�����̂��낤���H�@SMIC��Huawei�̗v���ɉ�����\�͂��������Ƃ����o�������炩������Ȃ��B�������A�M�҂́AHuawei�̐��Y�ϑ������������߂ɁASMIC���ď����Ȃ�EL�f�ڂ̑ΏۂɂȂ邱�Ƃ����ꂽ����ł͂Ȃ����Ɛ��@�����B�����āA�܂�Huawei����̐��Y�ϑ���S�ʓI�Ɉ����Ă��Ȃ��ɂ�������炸�ASMIC������Ă���EL���肪9��5���Ɍ�������ттĂ����̂ł���BSMIC�́A�����V���b�N�������Ƃ��낤�B
�@�����āA�`���ŏq�ׂ��ʂ�ASamsung��SK hynix���������̏o�ׂ��~���錈�f���s���A�p�l����CMOS�C���[�W�Z���T�[���o�ׂ���~�����\�������サ���B����ɁAHuawei��MediaTek�Ȃǂ̃t�@�u���X�ɁA�X�}�[�g�t�H���p��AP���A����ڋq�p��ASIC�iApplication Specific Integrated Circuit�j�ł͂Ȃ��A�ėp�i��ASSP�iApplication Specific Standard Produce�j�Ƃ��Đv������TSMC�ɐ���������Ƃ������������A�ď����Ȃɂӂ�����Ă��܂����B
�@���͂��̐▽�̋��n�ɗ������ꂽHuawei�ł��邪�A�����c�邱�Ƃ��ł��邾�낤���H�@���̕��@���l�@���邽�߂ɁA���܈�x�AHuawei�Ƃ͂ǂ̂悤�Ȋ�ƂȂ̂��͂��Ă݂悤�B
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.