���Z���I�v�e�b�N�́A�u�����Y�v�E�����W 2017�v�ŁA�����̕��i�����̑O�H���ɗp����u�I�����u�p�����Y���j�b�g�v��ADAS�i��i�^�]�x���V�X�e���j�p�r�Ɍ������ԊO�������Y�̊J���i�Ȃǂ�W�������B
�@���Z���I�v�e�b�N�́A�u�����Y�v�E�����W 2017�v�i2017�N4��19�`21���A�p�V�t�B�R���l�j�ŁA�����̕��i�����̑O�H���ɗp����u�I�����u�p�����Y���j�b�g�v��ADAS�i��i�^�]�x���V�X�e���j�p�r�Ɍ������ԊO�������Y�̊J���i�Ȃǂ�W�������B
�@���Ђ͋��Z���O���[�v�̃����Y����ь��w�@�탁�[�J�[�ł���B2016�N11���ɂ́A���Z���̎q��ЂƂȂ������w���i��ƃ��[�J�[�̃����X�O���I�ƌo�c�������s�����B����ɂ��A����܂Ń����X�O���I���J�����s���Ă����A�I�����u�p�����Y���j�b�g�̎��Ƃ������A�V���Ɏ��g�ނ��ƂɂȂ����B
�@�t�H�g���\�O���t�B�H���ŗp���郌���Y���j�b�g�́A�X�}�[�g�t�H���pSoC�iSystem on Chip�j�Ȃǂ̐V���ȃp�b�P�[�W�Z�p�Ƃ��Ē��ڂ���Ă���uFOWLP�iFan Out Wafer Level Package�j�v�̍Ĕz���w���`�����邽�߂ɗp����I�����u�Ȃǂ��^�[�Q�b�g�ɂ��Ă���B�O�`���@�͋������a��400mm�A������1315mm�ƂȂ��Ă���B�𑜓x��1.5�`2��m�ɑΉ�����B�u�����Y���j�b�g�̑g�ݗ��ă��C���ł́A�����Ȓ������C�����C���ōs���Ă���B����ɂ�萶�Y�������サ�A�[���Ή��Ȃǂ����S�ł���v�i�������j�Ƙb���B
�@���Ђ͂���܂ŁA�����̐����̌�H���ŗp������t���b�v�`�b�v�{���_�[�������w���j�b�g�Ȃǂ��������Ă����B�V���ɘI�����u�p�����Y���j�b�g�i�Q�ɒlj��������ƂŁA�u�����̐����̑O�H�������H���܂ŁA�����x�Œ������ȃ����Y��p�������w�\�����[�V�����𑍍��I�ɒ��邱�Ƃ��\�ƂȂ����v�Əq�ׂ�B
�@�ԊO�������Y�́A���ԊO���i�g��8�`14��m�j�̓��ߐ��ɗD��Ă���A���̂̌`��≷�x�Ȃǂ������ł��邱�Ƃ���A�ԍڃJ������Ď��J�����Ȃǂʼn��p���g�債�Ă���B���ɁAADAS�p�r�ŗp������ԊO�J�����́A���𑜓x�ł���Ȃ���A��菬�^�Ń����Y���̒Z�����i�����߂��Ă���Ƃ����B
�@���Ђ͌��݁A���܂��܂ȐԊO���Z���T�[�����ɁA�V���R���̐ԊO�������Y���ʂɐ��Y���Ă���B����Ƃ͕ʂɐV���ɊJ�����Ă���̂��A�J���R�Q�i�C�h�K���X��p�����ԊO�������Y�ł���B���x�Ȕʃ����Y��Ǝ��̔M���`�Z�p�ʼn��H����B�u�ԊO���Z���T�[������ł���A�V���R���̐ԊO�������Y��p�����ꍇ�ɔ�ׂāA�傫�����قڔ����ɂ��邱�Ƃ��ł���v�i�������j�Ƙb���BADAS�p�r�̐ԊO�J�����Ȃǂ̃j�[�Y�ɑΉ��������i�ł���B
�@�Q�l�W�������J���R�Q�i�C�h�K���X��p�����ԊO�������Y�́A2017�N�x�ȍ~�ɃT���v���o�ׂ��n�߂�\��ł���B
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.