�Z�b�V����7�̃e�[�}�́u�s�������������̃\�����[�V�����v���B�}�C�N�����W���p����Micron Technology�AIntel�̋����`�[�����A768G�r�b�g�Ƌɂ߂đ傫�ȋL���e�ʂ�NAND�t���b�V���������\����ȂǁA���ڂ̘_�����������B
�@�O���ɑ����AISSCC 2016�̋Z�p�u���Z�b�V��������A2016�N2��2���i�Ηj���j�ߑO�ɔ��\�\��̍u���_���̃n�C���C�g�����͂����悤�B
�@���̎��ԑт́A�Z�b�V����7����Z�b�V����11�܂ł�5�{�̃Z�b�V�������������s�ɐi�s����B���C���e�[�}�́A�Z�b�V����7���u�������v�A�Z�b�V����8���u�f�W�^����H�v�A�Z�b�V����9���u���C�����X�ʐM�v�A�Z�b�V����10���u���C�����C���ʐM�v�A�Z�b�V����11���u�C���[�W��/MEMS/���/�f�B�X�v���C�v�ł���B
�@����ł́A�Z�b�V����7���珇�ԂɁA���ڍu�������Љ��B�Z�b�V����7�̃T�u�e�[�}�́u�s�������������̃\�����[�V�����v�ł���B
�@���̃Z�b�V�����ł́A768G�r�b�g�Ƌɂ߂đ傫�ȋL���e�ʂ�NAND�t���b�V�����������o�ꂷ��B�}�C�N�����W���p����Micron Technology�AIntel�̋����`�[���ɂ��J�����ʂł���i�u���ԍ�7.7�j�B���V�Q�[�g������3D NAND�Z�p�ƁATLC�i3�r�b�g/�Z���j�Z�p����g�����B�V���R���_�C�ʐς�179.2mm2�ł���A�L���e�ʂ̑傫�����l������ƁA���Ȃ菬�����Ƃ�����B
�@48�w��3D NAND�Z�p��TLC�Z�p�ɂ���Ď�������256G�r�b�g��NAND�t���b�V�����������ASamsung Electronics�����\����i�u���ԍ�3.1�j�B�������݃X���[�v�b�g��53M�o�C�g/�b�A���o�͑��x��1G�r�b�g/�b�iGbps�j�ƍ����B
Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.